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貼片機的電路板怎么檢測

發布時間:2020-02-28 16:05     點擊量:

       貼片機是我們在貼裝元件到電路板上使用的全自動機器,它能夠為我們進行快速地生產,那么我們在貼裝元器件的時候對電路板有沒有什么要求呢?如果有要求,我們貼片機的電路板應該怎么檢測好壞呢?

我們想要檢測貼片機的電路板一般有以下幾種方法

一: X射線檢查

 

       貼片機電路板進行組裝后,用X光片可以看到缺少暗橋、斷路、焊料不足、焊料過多、落球、丟槐、爆米花,以及常見的空洞。下表顯示了各種檢查方法的場合和效果。

 

二 :掃描超聲顯微鏡

 

        完成的組裝板可以使用SAM掃描來檢查各種隱藏條件。包裝工業是用來檢測各種隱藏的孔和層。這種SAM方法可進一步分為三種掃描成像方法:A<point shape)B<line shape和C<plane shape。常用的是C-SAM表面掃描模式。

 

三:側面造型犀利

 

       該方法可用于有限死區內微小物體光學放大倍數的橫向目視檢測。BGA球腳焊可用于外環的檢查。該方法采用90°透鏡對棱鏡進行聚焦,然后用高分辨率CCD進行圖像傳輸。放大倍數在50倍到200倍之間,還可以觀察光線和背光。可見,貼片機焊點的整體外觀、焊接情況、焊點形狀、焊點表面形貌、焊劑殘留量等都存在各種缺陷。但這種方法看不到BGA的內球,必須用非常薄的光纖管內窺鏡直接伸入腹部觀察。然而,這個想法是好的,但并不實用。它既昂貴又容易破碎。

 

四:螺絲刀強度試驗

 

       使用專用螺絲刀旋轉時貼片機的電路板時產生的扭矩將焊點頂起并撕裂,以查看焊點的強度。雖然這種方法可以找到缺失的焊點、界面裂紋或焊接體裂紋,但對于薄板卻沒有效果。


五: 顯微切片法

 

        這種方法不僅需要各種制樣設備,而且需要高超的技巧和豐富的解釋知識,才能用破壞性的方法找出真正的問題。

 

六: 滲透染色法

 

        將試樣浸入稀釋的專用紅色染料溶液中,使各種貼片機電路板的焊點的裂紋和小孔被其滲透,然后烘烤。每個測試球腳拉開或撬開后,可以檢查橫截面上是否有紅斑,看焊點的完整性如何?這種方法也被稱為染色和撬動。染料溶液也可以用熒光染料分開配制,這樣在紫外光環境下更容易看到相


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